Buchsenleiste Lötanschluss

Perfomance ist relativ: Kleines Raster, großer Anschlussquerschnitt.

Ein perfektes Team: Die Leiterplatten-Anschlusstechnik SL/BL 3.5 und Signale bzw. I/O's.

Herausragende Leistung und relativ geringe Breite:

• Großer Klemmbereich: bis zu 0,20 - 1,5 mm² (IEC) / AWG 28 - 14
• Mehr als Kleinspannung: bis zu 250 V (IEC) / 300 V (UL)
• Mehr als ausreichend: bis zu 17 A (IEC) / 10 A (UL)
• Mehr als Standard: 4 Anschlusstechniken (Zugfeder, Zugbügel, IDC, PUSH IN)
• Mehr als effizient: optional 100 % in den Reflowprozess integrierbar

Mehr Differenzierung über mehr Miniaturisierung – unsere Produkte und Ingenieure unterstützen Sie gerne dabei.