CH20M6 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 6.1 mm

폭이 6.1mm밖에 안 되는 디스크 속 전자기기 세계
, 전자기기 개발자의 전문성이 컴팩트한 애플리케이션을 창조합니다. PCB를 위해 특별히 개발된 모듈방식 하우징 개념은 소형 전자기기 부품과 PCB 단자대 사용에 이상적인 조건을 제공합니다.

PCB의 넉넉한 6800mm²의 면적 덕분에 설계의 자유도가 극대화되어 리플로우가 가능한 THR PCB 단자대 블록의 공간 절약형 기하학적 구조로 최적의 조립이 가능합니다. 최적화된 프레임 기하학 및 지지 기하학은 오류 없는 조립 및 솔더링 프로세스를 지원합니다. 또한 라벨링, 색상 선택, 인쇄 가능한 회전 커버 등 사용자 정의가 가능한 디자인 옵션을 통해 유연성을 보장합니다. 리플로우 호환 연결 요소와 기계 호환 포장 덕분에 공정 효율성이 극대화되어 시간 절약과 정확한 설치가 가능합니다.
CH20M6 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 6.1 mm
CH20M6 BP - 하우징 베이스
CH20M6 BP - 하우징 베이스
CH20M6 BC - 하우징 측면 패널
CH20M6 BC - 하우징 측면 패널
CH20M6 C - 플립 커버
CH20M6 C - 플립 커버
  1. 모듈식 전자 장치 하우징

  2. CH20M6 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 6.1 mm

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