CH20M45 B SIM BK/BK 2010
Illustration du produit
CH20M45 B SIM BK/BK 2010
Illustration du produit
CH20M45 B SIM BK/BK 2010
Avantages produit
Basiselement einschließlich SIM-Ausschnitt
CH20M45 B SIM BK/BK 2010
Dessin coté

CH20M45 B SIM BK/BK 2010

Boîtiers du rail profilé, OMNIMATE Housing - série CH20M noir, Élément latéral, carte micro-SIM de préparation de raccordement (3FF), Largeur: 45 mm

Référence produit 2738670000
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Agréments Informations générales de commande Dimensions et poids Températures Conformité environnementale du produit Caractéristiques des matériaux Caractéristiques générales Propriétés d'assemblage Tests mécaniques Tests thermiques Propriétés des composants Forme boîtier - Configuration requise pour IN Options de personnalisation Note importante Classifications

Agréments

ROHS
Conforme 

Informations générales de commande

Version
Boîtiers du rail profilé, OMNIMATE Housing - série CH20M noir, Élément latéral, carte micro-SIM de préparation de raccordement (3FF), Largeur: 45 mm 
Référence
2738670000 
Type
CH20M45 B SIM BK/BK 2010 
GTIN (EAN)
4064675064091 
Qté.
6 Pièce

Dimensions et poids

Profondeur
108 mm
Profondeur (pouces)
4,252 inch
Hauteur
109,3 mm
Hauteur (pouces)
4,303 inch
Largeur
45 mm
Largeur (pouces)
1,772 inch
Poids net
36,534 g

Températures

Température ambiante
-25 °C…85 °C 
plage de température d'utilisation
-40...120 ℃ 
Humidité
5 - 93 % d'humidité rel., Tu = 40 °C, pas de condensation 

Conformité environnementale du produit

Statut de conformité RoHS
Conforme sans exemption 
REACH SVHC
Pas de SVHC au-dessus de 0,1 % en poids 

Caractéristiques des matériaux

Brennbarkeitsklasse nach UL 94
V-0 
Isolierstoff
PA 66 GF 30 
Isolierstoffgruppe
I 
Kriechstromfestigkeit (CTI)
600 ≤ CTI 
Oberfläche
non traité 
Werkstoff
Plastique 

Caractéristiques générales

Capacidad de sellado
Non 
Colour chart (similar)
RAL 9011 
Farbe
noir 
Mounting rail
TS 35 
Schutzart
IP20 en condition installée 

Propriétés d'assemblage

A felszerelt szerelvény aljzatain lévő helyek max. száma
12 
Numero di circuiti stampati, max.
2 
Number of connection levels, max.
3 
Кол-во полюсов, макс.
48 
Bygghöjd för komponenter på PCB (användning 1 PCB), max.
38,6 mm
Hauteur de composants sur le circuit imprimé (utilité de 2 circuits imprimés), max.
34,7 mm
Type d'assemblage du circuit imprimé
double face 

Tests mécaniques

Selon la norme
DIN EN 61373:1999 (choc et vibration) 
Conditions du test
cinq logements installés à la suite 
200g de poids supplémentaire par PCB 
deux PCB montés 
Axes éprouvés
X 
Y 
Z 
Test de choc
  • Conseils généraux sur les tests:
    Tous les tests mécaniques ont été effectués sur une installation type ou en tenant compte de la réglementation concernée. Les résultats spécifiés ne remplacent pas les tests pertinents pour l'approbation. Ce ne sont que des valeurs d'orientation.
  • Catégorie de test:
    1
  • Nombre de chocs par axe:
    3in pozitivní a negativní směr
  • Trvání nárazu:
    30 ms
  • Acceleration horizontal:
    30 m/s²
  • Acceleration vertical:
    30 m/s²
  • Aceleración longitudinal:
    50 m/s²
Vibration test
  • Test category:
    1B
  • Длительность испытания:
    5 timmar per axel
  • Effektiv acceleration:
    7,9 m/s²

Tests thermiques

Tepelné zkoušky
  • Conseils généraux sur les tests:
    Tous les tests thermiques ont été effectués sur une installation type ou en tenant compte de la réglementation concernée. Les résultats spécifiés ne remplacent pas les tests pertinents pour l'approbation. Ce ne sont que des valeurs d'orientation.
  • Conditions du test:
    sept logements installés à la suite - pas d'espacement
  • Axes de test:
    horizontal
  • Température ambiante:
    55 °C
  • Dissipation de puissance, max.:
    4,2 W
  • Température ambiante:
    50 °C
  • Dissipation de puissance, max.:
    4,8 W
  • Température ambiante:
    40 °C
  • Dissipation de puissance, max.:
    5,9 W
  • Température ambiante:
    20 °C
  • Dissipation de puissance, max.:
    8,25 W

Propriétés des composants

Couleur du pied encliquetable
noir 
Découpe dans la zone du pied encliquetable, comme préparation pour
Carte Micro SIM (3FF) 
Počet úrovní připojení, max.
3 

Forme boîtier - Configuration requise pour IN

Epaisseur du circuit imprimé
1,6 mm
Tolérance de l'épaisseur du circuit imprimé
±0,15 mm 
Tolérance du contour des circuits imprimés
±0,1 mm 

Options de personnalisation

Possibilité d'étiquetage spécifique au client
Oui 
Possibilités de traitement
Traitement laser 
Processus de la commande client spécifique
Cf. directives dans la section téléchargements 
Variantes de couleur
Davantage sur demande 

Note importante

Informations sur le produit
Le contour du circuit imprimé, les zones restreintes et d'autres informations relatives à la conception du circuit imprimé se trouvent dans la catégorie technologie de connexion sous les connecteurs mâles correspondants dans les téléchargements. 

Classifications

ETIM 8.0
EC001031 
ETIM 9.0
EC001031 
ETIM 10.0
EC001031 
ECLASS 14.0
27-19-06-01 
ECLASS 15.0
27-19-06-01