LSF-SMT 5.00 / 5.08 - 1.5 mm² (AWG 16) - paso 5.00 / 5.08 mm - conexión THR para soldadura por reflujo

Borne para placas de circuitos impresos de montaje totalmente automático mediante soldadura por reflujo (SMT), con sistema de conexión de conductor Push In. Inserción y accionamiento del conductor en la misma dirección (TOP). Embalaje en caja o en cinta. Longitud de los pines optimizada a 1,5 mm o 3,5 mm.
LSF-SMT 5.00 / 5.08 - 1.5 mm² (AWG 16) - paso 5.00 / 5.08 mm - conexión THR para soldadura por reflujo