Buchsenleiste Lötanschluss

Perfomance ist relativ: Kleines Raster, großer Anschlussquerschnitt.

Ein perfektes Team: Das Leiterplatten-Steckverbindersystem SL/BL 3.5 und Signale bzw. I/O´s.

Relativ hohe Performance bei relativ kleiner Baubreite:

• goßes Klemmvermögen: bis zu 0,20 - 1,5 mm² (IEC) / AWG 28 - 14
• mehr als Kleinspannung: bis zu 250 V (IEC) / 300 V (UL)
• mehr als ausreichend: bis zu 17 A (IEC) / 10 A (UL)
• mehr als Standard: 4 Anschlusstechniken (Zugfeder, Zugbügel, IDC, Push In)
• mehr als effizient: optional 100% in den Reflowprozess  integrierbar

Mehr Differenzierung über mehr Miniaturisierung - unsere Produkte und Ingenieure unterstützen Sie gerne dabei.