1,5 mm² (AWG 16) - paso 3,50 mm - conexión de soldadura por reflow SMD - LSF-SMD 3.50

El innovador conector rápido: sencillo, seguro y económico:

bornes para circuito impreso con conexión por resorte y tecnología de conexión directa PUSH IN. Un hito en la tecnología de la conexión.

Increíblemente simple y simplemente increíble en la práctica:
  • Conexión y desconexión sencilla de conductores macizos o conductores con terminales sin necesidad de herramientas
  • Confeccionar automáticamente en proceso de soldadura reflow o en la fase de vapor
  • Identificar de forma clara potenciales y puntos de embornado mediante pulsadores de colores

Fases de diseño y procesamiento de primera clase, ideales para una amplia gama de aplicaciones.

Borne para placas de circuitos impresos para montaje totalmente automático usando soldadura por reflujo (SMD), con conexión de hilos PUSH IN. Inserción del conductor y atornillado desde la misma dirección (TOP).
  • Los conductores rígidos y flexibles con terminales tubulares solo necesitan insertarse y están listos.
  • Al conectar cables semirrígidos sin terminales tubulares, el elemento de accionamiento se emplea para abrir el punto de embornado.
  • Manejo intuitivo gracias a la diferenciación clara de inserción del conductor y el punto de accionamiento.
  • Embalaje en cinta
  • Dirección de salida del conductor: 90º, 135º y 180º
1,5 mm² (AWG 16) - paso 3,50 mm - conexión de soldadura por reflow SMD - LSF-SMD 3.50