LSF-SMD 3.50/135

La innovadora conexión rápida: sencilla, segura y rentable:

Bornes para circuito impreso con conexión por inserción directa (PUSH IN). Un hito entre los sistemas de conexión.

Increíblemente sencillo y sencillamente increíble en el uso:
  • Conectar y soltar fácilmente, sin herramientas, conductores rígidos o conductores con terminales
  • Confeccionar automáticamente en proceso de soldadura reflow o en la fase de vapor
  • Identificar de forma clara potenciales y puntos de embornado mediante pulsadores de colores

En resumen: Design-In y procesamiento de máximo nivel e idoneidad para una amplia gama de aplicaciones.

Borne para circuito impreso para montaje totalmente automático usando soldadura reflow (SMD), con conexión PUSH IN. Inserción del conductor y atornillado desde la misma dirección (TOP).
  • Solo hay que insertar los conductores rígidos y flexibles con terminales tubulares y ya están listos.
  • Al conectar cables semirrígidos sin terminales tubulares, el elemento de accionamiento se emplea para abrir el punto de embornado.
  • Manejo intuitivo gracias a la diferenciación clara de inserción del conductor y el punto de accionamiento.
  • Embalaje en cinta
  • Dirección de salida del conductor de 135º
LSF-SMD 3.50/135