SMD forrasztási eljárások

RJ45 jeladó-aljzatok (mágneses) gigabitos alkalmazásokhoz (1000 base-T) integrált kompenzálással - aktívan együttműködik az induktív és kapacitív csatolásokkal, valamint helyet takarít meg a NYÁK-on.

A termékválaszték a következő kiviteli változatokat tartalmazza:
• 90°, fekvő  (vízszintes) és 180°, álló (függőleges)
• felfelé reteszelő / lefelé reteszelő
• THT, THR vagy SMD forrasztási eljárások
• Különböző kiviteli változatok széles választéka, beépített LED-ekkel és az árnyékolás érintkező füleivel
• Átviteli sebesség 1 Gbit/s-ig
• Tálcán (TY) vagy tekercsen (feltekercselt szalag, RL)
• Kompatibilis a moduláris RJ45 csatlakozóval, az ANSI / TIA-1096-A és IEC 60603 szabványnak megfelelően.
• Átütési szilárdság ≥1500 V AC RMS (2250 V AC csúcsérték) az IEEE 802.3 szerint
• Átütési szilárdság ≥1500 V AC (csúcsérték) vagy ≥1500 V DC az IEC 60603 szerint
• Megfelelés az IEEE 802.3 követelményeinek (1000Base-T, 1 Gbps, IEEE 802.3ab vagy 100Base-Tx, 100 Mbps, IEEE 802.3u)

Tulajdonságok és előnyök:
• Bővített, –40 °C és +85 °C közti hőmérséklet-tartomány a maximális teljesítmény érdekében
• Megerősített aranyréteg (30 µ”) a megnövelt korrózió elleni védelem érdekében
• A legalább 0,3mm-es kiemelkedés tökéletes forrasztást eredményez.