BCL-SMT 3.81/180

プリント基板用反転 BCL-SMT ソケットは、次の3つの大きな利点を有します：

• BCL-SMTは、基板上でタッチセーフの確保が可能なため、通電している機器に理想なソリューションです。
• BCL-SMTは、基板と基板を接続するコンポーネント組立の応用範囲を広げます。
• BCL-SMTはリフローに対応しており、自動組立・自動はんだ工程にシームレスに統合することができます。

引き出し方向が2つあるため、取り付け位置を選べるなど、設計の自由度が向上します。

• 180 縦方向
• 90 横方向

BCL-SMT には、次の2つのハウジングバリエーションが用意されています：

• フランジなし
• 反転はんだフランジ 付き（LFI、ナット付き）
• • プリント基板にネジ無しで固定
  • SCZ FIへネジ固定。

ワイドミュラー 3.81mm ピッチ (0.15 インチ) のプラグインコネクタは、従来型コネクタ設計との互換性を有し、ラベリングおよびコーディングスペースを提供します。