製品情報
| バージョン | 導体およびケーブルマーカー, 2.4 - 4.8 mm, 24.9 x 7.7 mm, 白色 |
| 注文番号 | 2621600000 |
| 種別 | HS-FR 2.4-4.8/25 MM W |
| GTIN (EAN) | 4050118625448 |
| 数量 | 2,000 items |
| 深さ | 0.77 mm |
| 奥行き（インチ） | 0.03 inch |
| 高さ | 24.9 mm |
| 高さ（インチ） | 0.98 inch |
| 幅 | 7.7 mm |
| 幅（インチ） | 0.303 inch |
| 正味重量 | 0.293 g |
| 動作温度範囲 | -55...125 °C |
| REACH SVHC | / |
| RoHS 対応状況 | 準拠 (免除なし) |
| ハロゲン | いいえ |
| ラベリングフィールドのサイズ | 7.7 x 24.9 mm |
| 互換性を有するプリンター |
[THM MULTIMARK](~/p/2599430000)
[THM MULTIMARK PLUS](~/p/2599440000) |
| 動作温度範囲 | -55...125 °C |
| 動作温度範囲、最大 | 125 °C |
| 動作温度範囲、最小 | -55 °C |
| 幅 | 7.7 mm |
| 材質 | ポリオレフィン |
| 色 | 白色 |
| ハロゲン | いいえ |
| 収縮率 | 2:1 |
| 導体外径 | 2.4 - 4.8 mm |
| 導体外径、最大 | 4.8 mm |
| 導体外径、最小 | 2.4 mm |
| 導体接続断面積 AWG、最大. | AWG 12 |
| 導体断面、最大 | 4 mm² |
| 導体断面、最小 | 0.75 mm² |
| 接続配線の断面 | 0.75 - 4 mm² |
| 推奨収縮温度 | 90 °C |
| 配線接続断面 AWG、最小 | AWG 18 |
| Eplan Data Portal | [Eplan data](https://dataportal.eplan.com/part-details/WEI.2621600000) |
| カタログ | [Catalogues in PDF-format](LINK/Catalog.html) |
| ETIM 6.0 | EC001530 |
| ETIM 7.0 | EC001530 |
| ETIM 8.0 | EC001530 |
| ETIM 9.0 | EC001530 |
| ECLASS 9.0 | 27-40-04-01 |
| ECLASS 9.1 | 27-40-04-01 |
| ECLASS 10.0 | 27-40-04-01 |
| ECLASS 11.0 | 27-28-11-02 |
| ECLASS 12.0 | 27-28-11-02 |
| ECLASS 13.0 | 27-28-11-02 |
| ECLASS 14.0 | 27-28-11-02 |
| ROHS | 適合 |