1.5 mm² (AWG 16) - pitch 7.50 / 7.62 mm - THR reflow-solder connection - LSF-SMT 7.50 / 7.62

Vollautomatisch bestückbare Leiterplattenklemme für den Reflowprozess (SMT), mit Push In Leiteranschlusstechnik. Leiteranschluss und Betätigungsrichtung des Schiebers aus einer Richtung (TOP). Verpackung in Box oder Tape-on-Reel. Stiftlängen optimiert auf 1,5 mm bzw. 3,5 mm.
1.5 mm² (AWG 16) - pitch 7.50 / 7.62 mm - THR reflow-solder connection - LSF-SMT 7.50 / 7.62