Пружинное соединение PUSH IN

Инновационное быстроразъемное соединение — простое, безопасное и экономичное:

клеммы печатной платы с пружинным соединением и технологией прямого соединения PUSH IN. Эпохальное изобретение в области технологий соединения.

Удивительно просто и просто удивительно на практике:

• Легкое соединение и отделение жестких кабелей или кабельных наконечников без использования инструментов
• Обрабатываются автоматически на этапе пайки оплавлением сквозных отверстий или выпара
• Потенциалы и точки зажима четко обозначены цветными кнопками
Конструкция и обработка соответствуют мировому уровню, подходит для самых разных областей применения.
Пружинное соединение PUSH IN
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 3,50 / 3,81 мм — соединение для пайки оплавлением сквозных отверстий (Reflow) THR — LSF-SMT 3.50 / 3.81
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 3,50 / 3,81 мм — соединение для пайки оплавлением сквозных отверстий (Reflow) THR — LSF-SMT 3.50 / 3.81
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 5,00 / 5,08 мм — соединение для пайки оплавлением сквозных отверстий (Reflow) THR — LSF-SMT 5.00 / 5.08
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 5,00 / 5,08 мм — соединение для пайки оплавлением сквозных отверстий (Reflow) THR — LSF-SMT 5.00 / 5.08
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 7,50 / 7,62 мм — соединение для пайки оплавлением сквозных отверстий (Reflow) THR — LSF-SMT 7.50 / 7.62
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 7,50 / 7,62 мм — соединение для пайки оплавлением сквозных отверстий (Reflow) THR — LSF-SMT 7.50 / 7.62
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 3,50 мм — соединение для поверхностного монтажа SMD — LSF-SMD 3.50
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 3,50 мм — соединение для поверхностного монтажа SMD — LSF-SMD 3.50
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 5,00 мм — соединение для поверхностного монтажа SMD — LSF-SMD 5.00
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 5,00 мм — соединение для поверхностного монтажа SMD — LSF-SMD 5.00
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 7,50 мм — соединение для поверхностного монтажа SMD — LSF-SMD 7.50
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 7,50 мм — соединение для поверхностного монтажа SMD — LSF-SMD 7.50
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 3,50 мм — соединение для пайки волной припоя THT — LS2HF 3.50 — многоуровневый
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 3,50 мм — соединение для пайки волной припоя THT — LS2HF 3.50 — многоуровневый
2,5 мм² (AWG 12) — шаг 5,00 / 5,08 мм — соединение для пайки волной припоя THT — LMF 5.00 / 5.08
2,5 мм² (AWG 12) — шаг 5,00 / 5,08 мм — соединение для пайки волной припоя THT — LMF 5.00 / 5.08
2,5 мм² (AWG 12) — шаг 5,00 / 5,08 мм — соединение для пайки волной припоя THT — LMFS 5.00 / 5.08
2,5 мм² (AWG 12) — шаг 5,00 / 5,08 мм — соединение для пайки волной припоя THT — LMFS 5.00 / 5.08
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 7,50 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMF 7.50
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 7,50 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMF 7.50
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 7,50 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMFS 7.50
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 7,50 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMFS 7.50
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 5,00 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMFV 5.00
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 5,00 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMFV 5.00
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 7,50 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMFV 7.50
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 7,50 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMFV 7.50