CH20M6 BC BUS - Panneau latéral du boîtier incluant un support pour connecteur de bus

Le monde de l'électronique dans un tranche.

Le savoir-faire des développeurs d'électronique permet de réaliser des applications compactes sur une largeur de seulement 6,1 mm.

Le concept de boîtiers modulaires intègre une série de caractéristiques intelligentes :


• Liberté de conception maximale grâce à une importante surface libre (6800 mm²) sur le circuit imprimé permettant l'implantation d'un nombre maximal de composants grâce à la place libérée par les géométries des bornes de circuits imprimés compatibles refusion THR
• Possibilité de designs particuliers grâce à l'étiquetage et aux options de couleurs du boîtier, et au couvercle pivotant qui peut être simplement traité de façon spécifique et imprimé de diverses manières
• Efficacité maximale en fabrication grâce à la compatibilité refusion et au conditionnement en bande des éléments de raccordement pour les process de soudage par refusion
• Implantation et process de soudure sans erreur grâce à la forme des circuits imprimés et à la conception des éléments de raccordement
• Installation rapide grâce au "Wire ready"ou aux têtes de vis Multi-Tool

Le savoir-faire des électroniciens et la compétence de Weidmüller - un tandem innovant et performant pour développer des applications électroniques.

CH20M6 BC BUS - Panneau latéral du boîtier incluant un support pour connecteur de bus
  1. CH20M6 BC - Panneau latéral du boîtier

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