フローはんだ工程

ギガビットアプリケーション（1000base-T）用のRJ45パルストランス内臓ソケット（マグネティック）は、静電気放電や高電圧の侵入を遮断し、プリント基板上のスペースを節約します。。

本製品のラインナップは、下記設計を網羅しています
•90アングル（水平）および180ストレート（垂直）
•ラッチアップ / ラッチダウン
•THT、THR、または SMD のはんだ付け加工
•幅広いデザインタイプ、LED内蔵、シールドタブ付き
・ 最大1Gbpsの伝送速度
• トレイ包装（TY）またはロール（テープオンリール、RL）包装
• ANSI / TIA-1096-AおよびIEC 60603に準拠したモジュラーRJ45コネクタに対応
•絶縁耐力 ≥1500 V AC RMS（2250 V ACピーク値）、IEEE 802.3準拠
•IEC 60603 準拠の絶縁耐力 ≥1500 V AC (ピーク値) または ≥1500 V DC
•IEEE 802.3要件準拠（1000Base-T、1Gbps、IEEE 802.3abまたは100Base-Tx、100Mbps、IEEE 802.3u）。

特性と長所：
•最大性能に対応する – 40 C から + 85 C の温度範囲拡張
•防錆材を向上させる金メッキ被膜 (30µ") の強化
•0.3 mm 以上のスタンドオフによる最適なはんだプロセス