CH20M45 B SIM BK/BK 2010
Illustration du produit
CH20M45 B SIM BK/BK 2010
Illustration du produit
CH20M45 B SIM BK/BK 2010
Avantages produit
Basiselement einschließlich SIM-Ausschnitt
CH20M45 B SIM BK/BK 2010
Dessin coté

CH20M45 B SIM BK/BK 2010

Boîtiers du rail profilé, OMNIMATE Housing - série CH20M noir, Élément latéral, carte micro-SIM de préparation de raccordement (3FF), Largeur: 45 mm

ID výrobku 2738670000
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Agréments Informations générales de commande Dimensions et poids Températures Conformité environnementale du produit Caractéristiques des matériaux Caractéristiques générales Propriétés d'assemblage Tests mécaniques Tests thermiques Propriétés des composants Forme boîtier - Configuration requise pour IN Options de personnalisation Note importante Classifications

Agréments

ROHS
Conforme 

Informations générales de commande

Version
Boîtiers du rail profilé, OMNIMATE Housing - série CH20M noir, Élément latéral, carte micro-SIM de préparation de raccordement (3FF), Largeur: 45 mm 
Référence
2738670000 
Type
CH20M45 B SIM BK/BK 2010 
GTIN (EAN)
4064675064091 
Qté.
6 Pièce

Dimensions et poids

Profondeur
108 mm
Profondeur (pouces)
4,252 inch
Hauteur
109,3 mm
Hauteur (pouces)
4,303 inch
Largeur
45 mm
Largeur (pouces)
1,772 inch
Poids net
36,534 g

Températures

Température ambiante
-25 °C…85 °C 
plage de température d'utilisation
-40...120 ℃ 
Humidité
5 - 93 % d'humidité rel., Tu = 40 °C, pas de condensation 

Conformité environnementale du produit

Statut de conformité RoHS
Conforme sans exemption 
REACH SVHC
Pas de SVHC au-dessus de 0,1 % en poids 

Caractéristiques des matériaux

Classe d'inflammabilité selon UL 94
V-0 
Groupe de matériaux isolants
I 
Indice de Poursuite Comparatif (CTI)
600 ≤ CTI 
Matériau de base
Plastique 
Matériau isolant
PA 66 GF 30 
Surface
non traité 

Caractéristiques générales

Barrette de liaison équipée
TS 35 
Couleur
noir 
Degré de protection
IP20 en condition installée 
Possibilité d'enrobage
Non 
Tableau des couleurs (similaire)
RAL 9011 

Propriétés d'assemblage

Nombre d’emplacements pour les connecteurs femelles de l'assemblage monté, max.
12 
Nombre de circuits imprimés, max.
2 
Nombre de niveaux de raccordement, max.
3 
Nombre de pôles, max.
48 
Hauteur de composants sur le circuit imprimé (utilité de 1 circuit imprimé), max.
38,6 mm
Hauteur de composants sur le circuit imprimé (utilité de 2 circuits imprimés), max.
34,7 mm
Type d'assemblage du circuit imprimé
double face 

Tests mécaniques

Selon la norme
DIN EN 61373:1999 (choc et vibration) 
Conditions du test
cinq logements installés à la suite 
200g de poids supplémentaire par PCB 
deux PCB montés 
Axes éprouvés
X 
Y 
Z 
Test de choc
  • Conseils généraux sur les tests:
    Tous les tests mécaniques ont été effectués sur une installation type ou en tenant compte de la réglementation concernée. Les résultats spécifiés ne remplacent pas les tests pertinents pour l'approbation. Ce ne sont que des valeurs d'orientation.
  • Catégorie de test:
    1
  • Nombre de chocs par axe:
    3in pozitivní a negativní směr
  • Trvání nárazu:
    30 ms
  • 가속 가로:
    30 m/s²
  • Ускорение, вертикальное:
    30 m/s²
  • Ускорение, продольное:
    50 m/s²
Test de vibration
  • Catégorie de test:
    1B
  • Durée du test:
    5 heures par axe
  • Accélération effective:
    7,9 m/s²

Tests thermiques

Tests thermiques
  • Conseils généraux sur les tests:
    Tous les tests thermiques ont été effectués sur une installation type ou en tenant compte de la réglementation concernée. Les résultats spécifiés ne remplacent pas les tests pertinents pour l'approbation. Ce ne sont que des valeurs d'orientation.
  • Conditions du test:
    sept logements installés à la suite - pas d'espacement
  • Axes de test:
    horizontal
  • Température ambiante:
    55 °C
  • Dissipation de puissance, max.:
    4,2 W
  • Température ambiante:
    50 °C
  • Dissipation de puissance, max.:
    4,8 W
  • Température ambiante:
    40 °C
  • Dissipation de puissance, max.:
    5,9 W
  • Température ambiante:
    20 °C
  • Dissipation de puissance, max.:
    8,25 W

Propriétés des composants

Couleur du pied encliquetable
noir 
Découpe dans la zone du pied encliquetable, comme préparation pour
Carte Micro SIM (3FF) 
Nombre de niveaux de raccordement, max.
3 

Forme boîtier - Configuration requise pour IN

Epaisseur du circuit imprimé
1,6 mm
Tolerance for the PCB shape
±0,1 mm 
Tolérance de l'épaisseur du circuit imprimé
±0,15 mm 

Options de personnalisation

Colores alternativos
Davantage sur demande 
Customer specific labelling possible
Oui 
Customer specific order process
Cf. directives dans la section téléchargements 
Processing possibilities
Traitement laser 

Note importante

Informations sur le produit
Le contour du circuit imprimé, les zones restreintes et d'autres informations relatives à la conception du circuit imprimé se trouvent dans la catégorie technologie de connexion sous les connecteurs mâles correspondants dans les téléchargements. 

Classifications

ETIM 8.0
EC001031 
ETIM 9.0
EC001031 
ETIM 10.0
EC001031 
ECLASS 14.0
27-19-06-01 
ECLASS 15.0
27-19-06-01