SMD はんだ付け工程

本製品のラインナップは、下記設計を網羅しています:
•90アングル(水平)および180ストレート(垂直)
•ラッチアップ/ラッチダウン
•THT、THR、SMDはんだプロセス
•幅広いデザインタイプ、LED内蔵、シールドタブ付き
•パフォーマンスカテゴリ3 から Cat. Cat.6。
•トレイ包装(TY)またはテープ・オン・リール(RL)
•ANSI / TIA-1096-AおよびIEC 60603に準拠したモジュラーRJ45コネクタに対応
•絶縁耐力 ≥1500 V AC RMS(2250 V ACピーク値)、IEEE 802.3準拠
•IEC 60603に準拠した絶縁耐力≥1500 V AC(ピーク値)または≥1500 V DC

特性と長所:
•最大性能に対応する – 40C から + 85C の温度範囲拡張
•30µ" 金メッキで耐腐食性を強化
•0.3mm 以上のスタンドオフによる最適なはんだ付け加工

SMD はんだ付け工程