ADP 11 - 커버 프로파일 중형

유연성 - 유연성 향상 - Profilform

모듈 형태의 하우징 - 컬러 및 투명 플라스틱 형태와 캐리어 모듈로 구성괸 유연한 모듈 시스템

임의 배치로 병렬 장착된 표준 피치와 및 미터를 밀리미터로 향상시킨 정확도를 결합함으로써 유연성과 비용 효과 사이의 완벽한 균형을 이루었습니다.

• 5 mm ~ 45 mm 표준 폭의 피치 형태를 사용하면 모둔 표준 형식의 PCB를 장착할 수 있습니다.
• 가변 높이로 큰 전자장치 콤포넌트에서도 최대 콤포넌트 밀도가 보장됩니다.
• 다양한 설치란 단자대 레일에 콤포넌트를 고정하는 것만큼 박스를 직접 장착하기가 쉽다는 의미임
• 솔리드 후드가 외부 영향으로부터 모듈을 안전하게 보호함

성공 방법: 가변 형태 + 모듈형으로 콤포넌트 형성 = PCB를 위한 큰 표면적을 제공하는 유연한 박스 개념.

모듈형 개념은 높은 공간 요구사항을 가진 모듈을 위해 설계되었으며 작은 콤포넌트 수량 및 다양한 폭에 적합합니다.