PUSH IN 스프링 결선

The innovative quick connector - simple, safe and economical:

PCB terminals with spring connection and direct PUSH IN technology. A milestone in connection technology.

Amazingly simple and simply amazing in practice:
  • Connect and easily detach solid wires or wires with wire-end ferrules without using tools
  • Processed automatically in the reflow or vapour phase
  • Potentials and clamping points marked clearly by coloured push buttons

World-class design-in and processing phases, and suitable for a vast range of applications.
PUSH IN 스프링 결선
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 3,50 / 3,81 мм — соединение для пайки оплавлением сквозных отверстий (Reflow) THR — LSF-SMT 3.50 / 3.81
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 3,50 / 3,81 мм — соединение для пайки оплавлением сквозных отверстий (Reflow) THR — LSF-SMT 3.50 / 3.81
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 5,00 / 5,08 мм — соединение для пайки оплавлением сквозных отверстий (Reflow) THR — LSF-SMT 5.00 / 5.08
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 5,00 / 5,08 мм — соединение для пайки оплавлением сквозных отверстий (Reflow) THR — LSF-SMT 5.00 / 5.08
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 7,50 / 7,62 мм — соединение для пайки оплавлением сквозных отверстий (Reflow) THR — LSF-SMT 7.50 / 7.62
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 7,50 / 7,62 мм — соединение для пайки оплавлением сквозных отверстий (Reflow) THR — LSF-SMT 7.50 / 7.62
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 3,50 мм — соединение для поверхностного монтажа SMD — LSF-SMD 3.50
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 3,50 мм — соединение для поверхностного монтажа SMD — LSF-SMD 3.50
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 5,00 мм — соединение для поверхностного монтажа SMD — LSF-SMD 5.00
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 5,00 мм — соединение для поверхностного монтажа SMD — LSF-SMD 5.00
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 7,50 мм — соединение для поверхностного монтажа SMD — LSF-SMD 7.50
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 7,50 мм — соединение для поверхностного монтажа SMD — LSF-SMD 7.50
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 3,50 мм — соединение для пайки волной припоя THT — LS2HF 3.50 — многоуровневый
1,5 мм² (AWG 16) — шаг 3,50 мм — соединение для пайки волной припоя THT — LS2HF 3.50 — многоуровневый
2,5 мм² (AWG 12) — шаг 5,00 / 5,08 мм — соединение для пайки волной припоя THT — LMF 5.00 / 5.08
2,5 мм² (AWG 12) — шаг 5,00 / 5,08 мм — соединение для пайки волной припоя THT — LMF 5.00 / 5.08
2,5 мм² (AWG 12) — шаг 5,00 / 5,08 мм — соединение для пайки волной припоя THT — LMFS 5.00 / 5.08
2,5 мм² (AWG 12) — шаг 5,00 / 5,08 мм — соединение для пайки волной припоя THT — LMFS 5.00 / 5.08
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 7,50 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMF 7.50
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 7,50 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMF 7.50
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 7,50 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMFS 7.50
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 7,50 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMFS 7.50
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 5,00 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMFV 5.00
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 5,00 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMFV 5.00
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 7,50 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMFV 7.50
2,5 мм² (AWG 12) – шаг 7,50 мм – соединение методом волновой пайки THT – LMFV 7.50