CH20M6 BP BUS – podstawa obudowy z przygotowaniem do złącza magistrali bus

Świat elektroniki na jednej płytce.

Na zaledwie 6,1 mm szerokości konstrukcyjnej z Know-how projektanta systemów elektronicznych powstają zwarte możliwości stosowania.

Modularna koncepcja obudowy wspiera inżynierię szeregiem inteligentnych cech:

  • Maksymalna swoboda kształtowania dzięki dużej powierzchni netto (6800 mm²) na płytce obwodu drukowanego pozwala na maksymalne wyposażenie dzięki ekonomicznej geometrii zdolnych do rozpływu zacisków THR do płytek drukowanych
  • Indywidualne możliwości wzornicze dzięki napisom i opcjom kolorystycznym obudowy, jak też indywidualnie obrabianej i odmiennie zadrukowanej, łatwej do znakowania pokrywie wychylnej
  • Maksymalna efektywność obróbki dzięki elementom przyłączy do lutowania rozpływowego (kompatybilne, spakowane w pasma do montażu automatycznego
  • Bezbłędne procesy wyposażania i lutowania dzięki zoptymalizowanej geometrii ram do korzystania z płytek drukowanych i wspierającej geometrii zapewniającej dokładne położenie elementów przyłączy
  • Umożliwiająca oszczędność czasu instalacja w oparciu o cechy, takie jak "Wire ready" lub uniwersalną głowicę śrubową wielonarzędziową

    • Know-how projektanta układów elektronicznych i kompetencja firmy Weidmüller - innowacyjny i zwycięski zespół tworzący aplikacje układów elektronicznych.

    CH20M6 BP BUS – podstawa obudowy z przygotowaniem do złącza magistrali bus
    1. CH20M6 BP – podstawa obudowy

    2. CH20M6 BP BUS – podstawa obudowy z przygotowaniem do złącza magistrali bus

    3. Znaleziono produktów: 5