CH20M6 BP BUS – podstawa obudowy z przygotowaniem do złącza magistrali bus

Świat elektroniki w dysku
Z szerokością zaledwie 6,1 mm eksperci od rozwoju elektroniki tworzą całe światy kompaktowych aplikacji. Modułowa koncepcja obudowy, specjalnie zaprojektowana do płytek drukowanych, stanowi idealne rozwiązanie dla małych komponentów elektronicznych i złączy do PCB.

Maksymalna swoboda designu dzięki dużej powierzchni netto 6800 mm² na płytce drukowanej zapewnia optymalny montaż złączek szeregowych do PCB przystosowanych do lutowania rozpływowego THR, z wykorzystaniem geometrii gwarantujących oszczędność miejsca. Bezbłędny montaż i metoda lutowania są wspierane przez zoptymalizowane geometrie ramek i geometrie podpór. Ponadto konfigurowalne opcje designu, takie jak oznaczenia, selekcja kolorystyczna i różne osłony obrotowe z możliwością zadrukowania, zapewniają elastyczność. Dzięki elementom przyłączy kompatybilnym z lutowaniem rozpływowym i opakowaniu dostosowanemu do przetwarzania maszynowego, zapewniona jest maksymalna sprawność w przetwarzaniu – dla oszczędności czasu i precyzyjnej instalacji.
CH20M6 BP BUS – podstawa obudowy z przygotowaniem do złącza magistrali bus
  1. CH20M6 BP – podstawa obudowy

  2. CH20M6 BP BUS – podstawa obudowy z przygotowaniem do złącza magistrali bus

  3. Znaleziono produktów: 5