CH20M22 B SIM BK/OR 2010
Obrázek výrobku
CH20M22 B SIM BK/OR 2010
Obrázek výrobku
CH20M22 B SIM BK/OR 2010
Výhoda produktu
Základní prvek včetně výřezu SIM
CH20M22 B SIM BK/OR 2010
Rozměrový výkres

CH20M22 B SIM BK/OR 2010

Skříň montážní lišty, OMNIMATE Kryt - řada CH20M černá, Boční prvek, příprava spojení mikro-SIM karta (3FF), Šířka: 22.5 mm

ID výrobku 2743520000
Otevřít v konfigurátoru
Stáhnout datový list Technická podpora Dokumenty ke stažení
Příbuzné výrobky 7
Osvědčení Všeobecné objednací údaje Rozměry a hmotnosti Teploty Shoda produktu s prostředím Anyagadatok General data Vlastnosti sestavy Mechanické testy Tepelné testy 부품 속성 Typ konstrukce - požadavky IN Individualization options Důležitá poznámka Klasifikace

Osvědčení

ROHS
Shoda 

Všeobecné objednací údaje

Ausfuehrung
Skříň montážní lišty, OMNIMATE Kryt - řada CH20M černá, Boční prvek, příprava spojení mikro-SIM karta (3FF), Šířka: 22.5 mm 
Best.-Nr.
2743520000 
Art
CH20M22 B SIM BK/OR 2010 
GTIN (EAN)
4064675313168 
Množství
10 ks

Rozměry a hmotnosti

Tiefe
108 mm
Hloubka (v palcích)
4,252 inch
Höhe
109,3 mm
Výška (v palcích)
4,303 inch
Breite
22,5 mm
Šířka (v palcích)
0,886 inch
Čistá hmotnost
40 g

Teploty

Umgebungstemperatur
-25 °C…85 °C 
Einsatztemperaturbereich
-40...120 ℃ 
Humedad
Rel. vlhkost 5–93%, Tu = 40 °C bez kondenzace 

Shoda produktu s prostředím

RoHS-Konformitätsstatus
V souladu bez výjimky 
REACH SVHC
Ne SVHC nad 0,1 wt% 

Anyagadatok

Basic material
플라스틱 
Comparative Tracking Index (CTI)
600 ≤ CTI 
Insulating material
PA 66 GF 30 
Insulating material group
I 
Surface finish
neošetřené 
UL 94 flammability rating
V-0 

General data

Colour
черный 
Colour chart (similar)
RAL 9011 
Encapsulation option
Ne 
Mounting rail
TS 35 
Protection degree
IP20 in installed state 

Vlastnosti sestavy

Number of slots for female connectors of the mounted assembly, max.
6 
Número de placas de circuitos impresos, máx.
1 
Número de niveles de conexión, máx.
3 
Número de polos, máx.
24 
Height of components on the PCB, max.
16,1 mm
Tipo de montaje de la placa de circuitos impresos
dvoustranný 

Mechanické testy

Entsprechend Norm
DIN EN 61373:1999 (nárazy a vibrace) 
Prüfbedingungen
pět krytů instalovaných v řadě 
dodatečná hmotnost 200 g na DPS 
Geprüfte Achsen
X 
Y 
Z 
Control de impacto
  • Obecné testovací rady:
    Všechny mechanické testy byly vyzkoušeny na vzorovém nastavení nebo z pohledu závislé regulace. Uvedené výsledky nenahrazují příslušné schvalovací testy. Jsou to jen orientační hodnoty.
  • Zkušební kategorie:
    1
  • Počet nárazů na osu:
    3in pozitivní a negativní směr
  • Trvání nárazu:
    30 ms
  • Zrychlení horizontální:
    30 m/s²
  • Zrychlení vertikální:
    30 m/s²
  • Zrychlení podélné:
    50 m/s²
Vibrační test
  • Zkušební kategorie:
    1B
  • Trvání zkoušky:
    5 hodin na osu
  • Efektivní zrychlení:
    7,9 m/s²

Tepelné testy

Thermal tests
  • Obecné testovací rady:
    Všechny tepelné testy byly vyzkoušeny na vzorovém nastavení nebo z pohledu závislé regulace. Uvedené výsledky nenahrazují příslušné schvalovací testy. Jsou to jen orientační hodnoty.
  • Zkušební podmínky:
    tři kryty instalované v řadě – bez rozestupu
  • Zkušební osy:
    vodorovné
  • Okolní teplota:
    70 °C
  • Rozptýlení výkonu, max.:
    1,9 W
  • Okolní teplota:
    60 °C
  • Rozptýlení výkonu, max.:
    2,35 W
  • Okolní teplota:
    40 °C
  • Rozptýlení výkonu, max.:
    3,4 W
  • Okolní teplota:
    20 °C
  • Rozptýlení výkonu, max.:
    4,5 W

부품 속성

Color of clip-on foot
orange 
Cut out in clip-on foot area as preperation for
Karta Micro SIM (3FF) 
Number of connection levels, max.
3 

Typ konstrukce - požadavky IN

PCB thickness
1,6 mm
Tolerance for the PCB shape
±0.1 mm 
Toleranz der Leiterplattenstärke
±0,15 mm 

Individualization options

Alternativní barvy
More on request 
Možná značení na míru
Ano 
Proces objednávky specifický pro zákazníka
Consulte la directriz bajo descargas 
Processing possibilities
Laserbehandling 

Důležitá poznámka

Produkthinweis
Tvary obvodových desek, zakázané zóny a další informace pro design obvodových desek je možné nalézt v kategorii technologie zapojování v odpovídajících záhlavích stažených souborů. 

Klasifikace

ETIM 8.0
EC001031 
ETIM 9.0
EC001031 
ETIM 10.0
EC001031 
ECLASS 14.0
27-19-06-01 
ECLASS 15.0
27-19-06-01