特性
| 版本 | 安装导轨外壳, OMNIMATE 外壳 - CH20M 系列 黑色, 侧面元件，连接准备微型 SIM 卡 (3FF), 宽度: 22.5 mm |
| 订货号 | 2743520000 |
| 类型 | CH20M22 B SIM BK/OR 2010 |
| GTIN (EAN) | 4064675313168 |
| 数量 | 10 PC |
| 深 | 107.4 mm |
| 深度 (英寸) | 4.228 inch |
| 高度 | 109.3 mm |
| 高度 (英寸) | 4.303 inch |
| 宽度 | 22.5 mm |
| 宽度 (英寸) | 0.886 inch |
| 净重 | 40 g |
| 工作温度范围 | -40 °C...120 °C |
| 湿度 | 5 - 93% 相对湿度, Tu = 40°C, 无凝结 |
| REACH SVHC | / |
| RoHS 合规状态 | 合规，无例外 |
| 相比漏电起痕指数（CTI） | 600 ≤ CTI |
| 绝缘材料 | PA 66 GF 30 |
| 绝缘材料组 | I |
| 阻燃等级符合 UL 94 | V-0 |
| 密封选项 | 无 |
| 导轨 | TS 35 |
| 比色表 (相似) | RAL 9011 |
| 防护等级 | IP20 (安装后) |
| 颜色编码 | 黑色 |
| 安装组件的插座接插件的插槽最大数量。 | 6 |
| PCB 电路板数，最大值 | 1 |
| 连接层数，最大值 | 3 |
| 回路数，最大 | 24 |
| PCB 上组件的最大高度 | 16.1 mm |
| PCB 组件类型 | 双面 |
| 符合标准 | 符合 DIN EN 61373:1999 标准 (耐冲击和振动) |
| 测试条件 |
一排安装五个外壳
PCB 上的 200g 额外重量 |
| 已验证的轴 |
X
Y Z |
| 冲击测试 |
|
| 振动测试 |
|
| 热力测试 |
|
| 卡装脚区域切口，作为准备用于 | Micro SIM 卡 (3FF) |
| 卡装脚颜色 | 橙色 |
| 连接层数，最大值 | 3 |
| PCB厚度 | 1.6 mm |
| PCB外形误差 | ±0.1 mm |
| 印刷线路板厚度公差 | ±0.15 mm |
| 加工可能性 | 激光加工 |
| 可能的客户特定标记 | 是 |
| 客户特定订单流程 | 参见下载区域的指导准则 |
| 替代颜色 | 更多按需提供 |
| 产品信息 | 有关电路板设计的电路板轮廓、限制区域和其他信息，可以在下载中对应的插座标题下的类别连接技术中找到。 |
| 工程数据 |
[CAD data -- Pin_header_pin_length_CH20M_A_OV_PCB-SHL_70315](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_188765)
[CAD data -- STEP](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_250571) |
| CADENAS eCATALOG | [CAX data](https://weidmueller-embedded.partcommunity.com?catalog=weidmueller_qs&part=2743520000) |
| 技术文档 | [PCB_position_50881_LP-POSITION_22MM](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_188761) |
| 用户文档 |
[Guideline customerspecific housings](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_177964)
[Guideline kundenspezifische Gehäuse](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_177965) |
| 产品目录 | [Catalogues in PDF-format](LINK/Catalog.html) |
| ETIM 8.0 | EC001031 |
| ETIM 9.0 | EC001031 |
| ECLASS 11.0 | 27-18-27-92 |
| ECLASS 12.0 | 27-18-27-92 |
| ECLASS 13.0 | 27-19-06-01 |
| ECLASS 14.0 | 27-19-06-01 |
| ROHS | 一致 |