模块化电子外壳

功能和创新的最佳平台:

创新的功能型电子设备需要智能型“包装”,以便完美地集成到系统环境中。

魏德米勒电子外壳产品系列经过不断改进,为任何形式的电子应用以及所有用途提供了一个适合未来的平台。为整个外壳准备了印刷线路板的 CAD 数据。提供螺钉和弹片联接。

设计、联接技术和功能性之间的协同作用为面向市场和应用的电子设备设计提供了最佳基础。

功能、形状和生产质量构成了一个逻辑整体,为用户提供可靠性和操作舒适性。
模块化电子外壳