SMD 焊接工艺

产品范围包括下列设计:
• 90°,平式 (水平)和 180°,立式(垂直)
• 栓锁向上 / 栓锁向下
• THT、THR 或 SMD 焊接工艺
• 多种不同的设计类型,也可集成 LED 和屏蔽接触片
• 性能类别 Cat. 3 至 Cat. 6
• 包装规格为托盘(TY)或卷装(卷带包装,RL)
• 与模块式 RJ45 联接器兼容,符合 ANSI / TIA-1096-A 和 IEC 60603 标准
• 介电强度 ≥1500 V AC RMS(2250 V AC 峰值),符合 IEEE 802.3 标准
• 介电强度 ≥1500 V AC(峰值)或 ≥1500 V DC,符合 IEC 60603 标准

特性和优势:
• 温度范围增大:–40°C 至 +85°C,确保最大的性能
• 增强型镀金层(30µ“),改善防腐蚀保护
• 至少 0.3 mm 的基准距确保完美的焊接效果

SMD 焊接工艺