LSF-SMT 3.50 / 3.81 - 1.5 mm² (AWG 16) - pitch 3.50 / 3.81 mm - THR reflow-solder connection

Vollautomatisch bestückbare Leiterplattenklemme für den Reflowprozess (SMT), mit Push In Leiteranschlusstechnik. Leiteranschluss und Betätigungsrichtung des Schiebers aus einer Richtung (TOP). Verpackung in Box oder Tape-on-Reel. Stiftlängen optimiert auf 1,5 mm bzw. 3,5 mm.
LSF-SMT 3.50 / 3.81 - 1.5 mm² (AWG 16) - pitch 3.50 / 3.81 mm - THR reflow-solder connection