Eigenschaften
| Ausfuehrung | , USB Buchsen, Typ C, Keine, SMD-Lötanschluss, 0.50 mm, Polzahl: 24, 180°, Lötstiftlänge (l): 1.15 mm, Gold über Nickel, schwarz, Rolle |
| Best.-Nr. | 3116220000 |
| Art | FW R4 R1H 3.1N1 TY |
| GTIN (EAN) | 4099987230513 |
| VPE | 1.000 Stück |
| Verpackung | Rolle |
| Tiefe | 4,3 mm |
| Tiefe (inch) | 0,169 inch |
| Höhe | 9,25 mm |
| Höhe (inch) | 0,364 inch |
| Breite | 8,94 mm |
| Breite (inch) | 0,352 inch |
| Nettogewicht | 10 g |
| Abgangswinkel | 180° |
| Anzahl Lötstifte pro Pol | 1 |
| Lötstiftlänge (l) | 1,15 mm |
| Lötverfahren |
Reflow-Löten
Handlöten |
| Montage auf der Leiterplatte | SMD-Lötanschluss |
| Polzahl | 24 |
| Raster in mm (P) | 0,5 mm |
| Schirm tabs | keine |
| Schirmmaterial |
Edelstahl
Messing |
| Schirmoberfläche | vernickelt |
| Schirmung | 360°-Schirmkontakt |
| Schutzart | IP20 |
| Seitenabschluss, Eigenschaft | Keine |
| Steckzyklen | ≥ 10000 |
| Isolationswiderstand | ≥ 100 MΩ |
| Nennspannung | 5 V |
| Spannungsfestigkeit Kontakt / Kontakt | 750 V AC |
| Isolierstoff | LCP |
| Farbe | schwarz |
| Farbtabelle (ähnlich) | RAL 9011 |
| Isolationswiderstand | ≥ 100 MΩ |
| Moisture Level (MSL) | 1 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V-0 |
| Kontaktbasismaterial | Kupferlegierung |
| Kontaktmaterial | Phospor-Bronze Legierung |
| Kontaktoberfläche | Gold über Nickel |
| Betriebstemperatur, min. | -30 °C |
| Betriebstemperatur, max. | 80 °C |
| Verpackung | Rolle |
| VPE Länge | 0 mm |
| VPE Breite | 0 mm |
| VPE Höhe | 0 mm |
| Engineering-Daten | [CAD data -- STEP](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_322231) |
| Kataloge | [Catalogues in PDF-format](LINK/Catalog.html) |
| ETIM 6.0 | EC002637 |
| ETIM 7.0 | EC002637 |
| ETIM 8.0 | EC002637 |
| ETIM 9.0 | EC002637 |
| ECLASS 9.1 | 27-44-04-02 |
| ECLASS 10.0 | 27-44-04-02 |
| ECLASS 11.0 | 27-46-02-01 |
| ECLASS 12.0 | 27-46-02-01 |
| ECLASS 13.0 | 27-46-02-01 |
| ECLASS 14.0 | 27-46-02-01 |