CH20M45 B SIM BK/BK 2010
Boîtiers du rail profilé, OMNIMATE Housing - série CH20M noir, Élément latéral, carte micro-SIM de préparation de raccordement (3FF), Largeur: 45 mm
Référence produit
2738670000
Propriétés
| Version | Boîtiers du rail profilé, OMNIMATE Housing - série CH20M noir, Élément latéral, carte micro-SIM de préparation de raccordement (3FF), Largeur: 45 mm |
| Référence | 2738670000 |
| Type | CH20M45 B SIM BK/BK 2010 |
| GTIN (EAN) | 4064675064091 |
| Qté. | 6 Pièce |
| Profondeur | 107,4 mm |
| Profondeur (pouces) | 4,228 inch |
| Hauteur | 109,3 mm |
| Hauteur (pouces) | 4,303 inch |
| Largeur | 45 mm |
| Largeur (pouces) | 1,772 inch |
| Poids net | 36,534 g |
| plage de température d'utilisation | -40 °C...120 °C |
| Humidité | 5 - 93 % d'humidité rel., Tu = 40 °C, pas de condensation |
| Statut de conformité RoHS | Conforme sans exemption |
| REACH SVHC | No SVHC above 0.1 wt% |
| Classe d'inflammabilité selon UL 94 | V-0 |
| Groupe de matériaux isolants | I |
| Indice de Poursuite Comparatif (CTI) | 600 ≤ CTI |
| Matériau isolant | PA 66 GF 30 |
| Couleur | noir |
| Degré de protection | IP20 en condition installée |
| Possibilité d'enrobage | Non |
| Rail | TS 35 |
| Tableau des couleurs (similaire) | RAL 9011 |
| Nombre d’emplacements pour les connecteurs femelles de l'assemblage monté, max. | 12 |
| Nombre de circuits imprimés, max. | 2 |
| Nombre de niveaux de raccordement, max. | 3 |
| Nombre de pôles, max. | 48 |
| Hauteur de composants sur le circuit imprimé (utilité de 1 circuit imprimé), max. | 38,6 mm |
| Hauteur de composants sur le circuit imprimé (utilité de 2 circuits imprimés), max. | 34,7 mm |
| Type d'assemblage du circuit imprimé | double face |
| Selon la norme | DIN EN 61373:1999 (choc et vibration) |
| Conditions du test |
cinq logements installés à la suite
200g de poids supplémentaire par PCB deux PCB montés |
| Axes éprouvés |
X
Y Z |
| Test de choc |
|
| Test de vibration |
|
| Tests thermiques |
|
| Couleur du pied encliquetable | noir |
| Découpe dans la zone du pied encliquetable, comme préparation pour | Carte Micro SIM (3FF) |
| Nombre de niveaux de raccordement, max. | 3 |
| Epaisseur du circuit imprimé | 1,6 mm |
| Tolérance de l'épaisseur du circuit imprimé | ±0,15 mm |
| Tolérance du contour des circuits imprimés | ±0,1 mm |
| Possibilité d'étiquetage spécifique au client | Oui |
| Possibilités de traitement | Traitement laser |
| Processus de la commande client spécifique | Cf. directives dans la section téléchargements |
| Variantes de couleur | Davantage sur demande |
| Informations sur le produit | Le contour du circuit imprimé, les zones restreintes et d'autres informations relatives à la conception du circuit imprimé se trouvent dans la catégorie technologie de connexion sous les connecteurs mâles correspondants dans les téléchargements. |
| Données techniques |
[CAD data -- PCB_position_50882_LP-POSITION_45MM](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_188762)
[CAD data -- Pin_header_pin_length_CH20M_A_OV_PCB-SHL_70315](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_188765) [CAD data -- STEP](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_249215) |
| CADENAS eCATALOG | [CAX data](https://weidmueller-embedded.partcommunity.com?catalog=weidmueller_qs&part=2738670000) |
| Documentation utilisateur |
[Guideline customerspecific housings](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_177964)
[Guideline kundenspezifische Gehäuse](https://mdcop.weidmueller.com/mediadelivery/asset/900_177965) |
| Catalogue | [Catalogues in PDF-format](LINK/Catalog.html) |
| ETIM 8.0 | EC001031 |
| ETIM 9.0 | EC001031 |
| ECLASS 11.0 | 27-18-27-92 |
| ECLASS 12.0 | 27-18-27-92 |
| ECLASS 13.0 | 27-19-06-01 |
| ECLASS 14.0 | 27-19-06-01 |
| ROHS | Conforme |