암형 IDC 플러그 및 조립 케이블

OMNIMATE® 보드 투 보드(Board-to-Board) 커넥터
컴팩트한 장치의 유연한 엔지니어링
미래 대비형 컨텍트 시스템의 사용과 제조 공정의 최적화는 효율적인 산업용 장치의 개발, 특히 Industry 4.0 분야에서 그 중요성이 날로 커지고 있습니다. OMNIMATE® 보드 투 보드 커넥터는 피치 1.27mm로, 각기 다른 설계에 대해 최대한의 유연성을 제공합니다.
  • 유연한 장치 설계 - 산업 용도로 적합한 밀도와 고도의 유연성을 가진 결선 조합의 만남 (Mezzanine, Mother-to-Daughter, Extender-card, Cable-to-Board)
  • 자동화 준비 완료 - 고정밀 핀 동일평면성 및 SMT 고정 기능을 갖춘 자동 조립 용도로 개발 
  • 신뢰도 높은 접점 - 산업용 적합 금도금(PdNi-Au)을 적용해 체결 주기 최대 500회  
  • 공정 준비 완료 - 리플로우 솔더링을 위한 고성능 LCP 소재 
  • 확장성 - 높이가 각기 다르고 고접점 중첩이 있어 12~80개 폴까지 다양한 솔루션을 보장합니다.
  • 활용도 높은 소형화 - 경사 또는 오프셋 등, 까다로운 체결 조건에서도 간편하고 안전한 결선 가능.
암형 IDC 플러그 및 조립 케이블
FFP - 암형 플러그, IDC 결선
FFP - 암형 플러그, IDC 결선
FC - PVC 조립 케이블
FC - PVC 조립 케이블
FC - TPE 조립 케이블
FC - TPE 조립 케이블
FC/FFP - 스트레인 릴리프(액세서리)
FC/FFP - 스트레인 릴리프(액세서리)
  1. 피치 1.27mm(0.05 인치) - 보드 대 보드(Board-to-Board) 커넥터

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