CH20M6 BP FE - 기능성 접지 커넥터 포함 하우징 베이스

불과 6.1 mm 폭의 다양한 컴팩트 응용은 이 전자장치 개발 전문 기술로부터 만들어졌습니다.

모듈 하우징 설계는 수많은 지능적 기능을 가진 공학 분야를 지원합니다.

• 최대 자유도 리플로우 호환 THR 단자대 형태의 공간 절약을 통해 최대 콤포넌트 어셈블리를 가능하게 하는 PCB에서 큰 총 표면적(6800 mm²) 제공.
• 맞춤형 설계 기회 레이저 인쇄 및 하우징 컬러, 개별 처리 옵션, 가변 인쇄, 쉬운 라벨링 경첩이 있는 커버 포함
• 최대 처리 효율성 기계 사용 테이프 포장의 리플로우 솔더링을 위한 리플로우 호환 결선 요소 포함
• 오류 없는 조립 및 솔더 프로세스 PCB에서 결선 요소의 완벽한 조정과 배치가 가능한 최적화된 프레임 및 결선 어댑터 형태
• 빠른 설치 "Wire Ready" 또는 다목적 다기능 공구 스크류 헤드와 같은 특징 포함

전자장치 개발자들이 보유한 광범위한 지식과 Weidmüller 역량의 결합 - 전자장치 응용의 혁신적인 시너지 효과 창출.