CH20M BUS-ADP - pokrywa profilu wkładki Bus

Ogólnie znana magistrala szyn nośnych do modularnego systemu obudów elektronicznych.

Przy zasilaniu, łączeniu i dystrybucji w zastosowaniach modularnych magistrala szyn nośnych zastępuje kosztowne okablowanie jednostkowe dzięki bezprzerwowemu i elastycznemu rozwiązaniu systemowemu.

Magistrala systemowa jest bezpiecznie zintegrowana w standardowej szynie nośnej 35 mm. Dzięki metodzie rozpływu można w pełni automatycznie obrabiać blok stykowy magistrali SMD przy produkcji podzespołu. Odporne, pozłacane powierzchnie styków gwarantują trwale niezawodne kontaktowanie dla wszystkich szerokości obudowy.

Nieograniczone możliwości skalowania. - ogólne rozwiązanie łączące, dotyczące wszystkich szerokości systemów - od tarczy 6 mm do wielkoprzestrzennej obudowy 67 mm

Instalacja łatwa w serwisowaniu. - prosta wymiana modułów, również tych w istniejących związkach modułowych bez wpływu na moduły sąsiadujące

Uniwersalna integracja - magistrala systemowa: bezpiecznie zintegrowana w standardowej szynie nośnej 35 mm

Maksymalne możliwości dysponowania. - Pięć całkowicie galwanizowanych i częściowo złoconych bliźniaczych styków łukowych zapewnia trwały kontakt z magistralą szyn nośnych Kołnierze lutownicze THR [ropływ przewlekany] zapewniają stabilne połączenie z płytką obwodu drukowanego.