Техпроцесс пайки SMD

USB - это надежный интерфейс передачи данных для устройства в промышленном применении. Из-за большого количества преимуществ USB-разъемы всегда используются чаще всего в электротехнической промышленности.
Широкий ассортимент компонентов USB-A, -B - C и -Micro обеспечивает проектирование инновационных устройств, поддерживающих скорость до 10 Гбит/с. Наши разъемы USB печатной платы поддерживают надежные стандарты USB 2.0, 3.0 и 3.1 для быстрой и простой передачи данных.
Отдельные соединители соответствуют требованиям относительно высокой прочности и обеспечивают надежное соединение.
• До 10,000 циклов вставки
• Техпроцессы пайки THT, THR или SMD
• Доступны конструкционные типы 180° (вертикальная) или 90° (горизонтальная)
• Размещение в лотке (TY) или рулоне (лента на катушке, RL)
• Усиленный слой золота для улучшенной защиты от коррозии
• Разъемы USB 3.1 поддерживают высокую скорость передачи данных 10 Гбит/с
•  Разъемы USB-C обеспечивают безошибочное подключение благодаря симметричной конструкции
• Надежная работа технологии «Включи и работай»: подключение и отключение без завершения работы или перезагрузки системы