CH20M6 BP – Házalap

A csak 6,1 mm vastagságú, széles választékú kompakt alkalmazások eredete ennél az elektronikai fejlesztési tapasztalatnál lelhető fel.

A modulos házkialakítás sokféle intelligens szolgáltatás tervezését támogatja:

• A lehető legnagyobb tervezési szabadság a nagy (6800 mm²) összfelületű NYÁK – lehetővé teszi a legnagyobb alkatrész összeállítást és a helytakarékos kialakítást a reflow-kompatibilis THR kapcsokkal.
• Testre szabott kialakítási lehetőségek lézerrel nyomtatott és házszínekkel, egyéni feldolgozási lehetőségekkel, változatos megnyomtatással, és könnyen feliratozható, csuklópántos fedéllel
• A legnagyobb feldolgozási hatékonyság a reflow-kompatibilis csatlakozó elemekkel a reflow forrasztáshoz a gép-kész szalagos csomagolás számára.
• Hibamentes összeállítási és forrasztási folyamatok optimalizált keret és csatlakozóadapter kialakításokkal a NYÁK-on, ami tökéletes illeszkedés és elhelyezést ad a csatlakozóelemek számára
• Gyors beszerelés a "Wire Ready" tulajdonsággal vagy a többcélú Multi-Tool csavarfejekkel

Az elektronikai fejlesztők kiváló tapasztalataival és a Weidmüller kompetenciájával - új szinergiákat készítünk az elektronikai alkalmazások számára.