Spina di collegamento IDC femmina e cavo assemblato
I connettori OMNIMATE® Board-to-Board
Ingegnerizzazione flessibile di dispositivi compatti
L'uso di sistemi di contatto pronti per il futuro e l'ottimizzazione dei processi di produzione sono fattori di crescente importanza nello sviluppo di dispositivi industriali efficienti, in particolare nel settore dell'Industria 4.0. I connettori OMNIMATE® Board-to-Board presentano un passo da 1,27 mm e garantiscono massima flessibilità grazie ai diversi formati.
• Design dispositivo flessibile - densità ideale per l'industria unita a combinazioni di collegamenti altamente flessibili (Mezzanine, Mother-to-Daughter, Extender-card, Cable-to-Board)
• Pronto per l'automazione - sviluppato per il montaggio automatico con alta precisione della coplanarità dei pin e tecnica di montaggio SMT
• Contatto affidabile - fino a 500 cicli di accoppiamento grazie a superfici dorate adatte all'industria (PdNi-Au)
• Pronto al processo - materiale LCP ad alto rendimento per saldature reflow
• Scalabilità - diverse altezze con sovrapposizione ad alto contatto assicurano numerose soluzioni da 12 a 80 poli.
• Potente miniaturizzazione - collegamenti semplici e sicuri anche con condizioni di accoppiamento sfavorevoli, come inclinazione o offset
Ingegnerizzazione flessibile di dispositivi compatti
L'uso di sistemi di contatto pronti per il futuro e l'ottimizzazione dei processi di produzione sono fattori di crescente importanza nello sviluppo di dispositivi industriali efficienti, in particolare nel settore dell'Industria 4.0. I connettori OMNIMATE® Board-to-Board presentano un passo da 1,27 mm e garantiscono massima flessibilità grazie ai diversi formati.
• Design dispositivo flessibile - densità ideale per l'industria unita a combinazioni di collegamenti altamente flessibili (Mezzanine, Mother-to-Daughter, Extender-card, Cable-to-Board)
• Pronto per l'automazione - sviluppato per il montaggio automatico con alta precisione della coplanarità dei pin e tecnica di montaggio SMT
• Contatto affidabile - fino a 500 cicli di accoppiamento grazie a superfici dorate adatte all'industria (PdNi-Au)
• Pronto al processo - materiale LCP ad alto rendimento per saldature reflow
• Scalabilità - diverse altezze con sovrapposizione ad alto contatto assicurano numerose soluzioni da 12 a 80 poli.
• Potente miniaturizzazione - collegamenti semplici e sicuri anche con condizioni di accoppiamento sfavorevoli, come inclinazione o offset
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商品编号:2747570000包装单位:100 PC
PCB 接插件, 插头, 间距 P(单位:mm): 1.27 mm, 回路数: 40, 托盘(手动安装)
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商品编号:2747540000包装单位:105 PC
PCB 接插件, 插头, 间距 P(单位:mm): 1.27 mm, 回路数: 20, 托盘(手动安装)
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商品编号:2747520000包装单位:100 PC
PCB 接插件, 插头, 间距 P(单位:mm): 1.27 mm, 回路数: 12, 托盘(手动安装)
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商品编号:2747560000包装单位:100 PC
PCB 接插件, 插头, 间距 P(单位:mm): 1.27 mm, 回路数: 32, 托盘(手动安装)
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商品编号:2747590000包装单位:75 PC
PCB 接插件, 插头, 间距 P(单位:mm): 1.27 mm, 回路数: 68, 托盘(手动安装)
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商品编号:2747600000包装单位:50 PC
PCB 接插件, 插头, 间距 P(单位:mm): 1.27 mm, 回路数: 80, 托盘(手动安装)
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商品编号:2747530000包装单位:120 PC
PCB 接插件, 插头, 间距 P(单位:mm): 1.27 mm, 回路数: 16, 托盘(手动安装)
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商品编号:2747550000包装单位:120 PC
PCB 接插件, 插头, 间距 P(单位:mm): 1.27 mm, 回路数: 26, 托盘(手动安装)
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商品编号:2747580000包装单位:75 PC
PCB 接插件, 插头, 间距 P(单位:mm): 1.27 mm, 回路数: 50, 托盘(手动安装)
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