CH20M12 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 12.5 mm

확장성, 개별 디자인, 비용 효율성
CH20M12 모듈방식 전자기기 하우징은 유연성, 안전성, 기능성에 대한 요구가 가장 높은 컴팩트한 전자기기 애플리케이션을 위한 최고의 솔루션을 제공합니다. 폭이 12mm에 불과하여 PCB 통합이 가능하고, 최소한의 공간 요건으로 최대의 성능을 발휘합니다.

자동화된 THT 및 THR 솔더링 프로세스, 코딩 옵션 및 CAD 데이터는 효율적인 제조를 보장합니다. 스크류 결선과 텐션 클램프 결선을 포함한 다양한 결선 기술은 애플리케이션별 설계를 가능하게 합니다. 디자인, 결선 기술, 기능의 정교한 시너지 효과는 안전하고 사용하기 편하며 시장 친화적인 솔루션을 보장합니다.
프리미엄 하우징인 모듈방식 CH20M12 하우징은 내구성이 뛰어나고 견고한 디자인을 자랑합니다.
품질, 안전, 확장 가능한 하우징 컨셉을 중요하게 생각하는 모든 분들께 적합합니다.
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CH20M12 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 12.5 mm
CH20M12 B - 베이스 요소
CH20M12 B - 베이스 요소
CH20M12 F - 전면 요소, 플립 커버용 준비 포함
CH20M12 F - 전면 요소, 플립 커버용 준비 포함
CH20M12 S - 측면 요소
CH20M12 S - 측면 요소
CH20M12 C - 플립 커버
CH20M12 C - 플립 커버
  1. 모듈식 전자 장치 하우징

  2. CH20M12 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 12.5 mm

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