CH20M22 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 22.5 mm

확장성, 개별 디자인, 비용 효율성
CH20M22 모듈방식 전자기기 하우징은 일반적인 전자기기 애플리케이션을 위한 유연하고 효율적인 솔루션을 제공합니다. 폭이 22mm이기 때문에 PCB를 통합하고 SPE(Single Pair Ethernet)와 RJ45 연결을 연결하는 데 적합합니다. 이 조합은 컴팩트한 애플리케이션에서 신뢰성 있고 미래 지향적인 데이터 전송을 가능하게 합니다.

자동화된 THT 및 THR 솔더링 프로세스, 코딩 옵션 및 CAD 데이터는 효율적인 제조를 보장합니다. 스크류 결선과 텐션 클램프 결선을 포함한 다양한 결선 기술은 애플리케이션별 설계를 가능하게 합니다. 디자인, 결선 기술, 기능의 정교한 시너지 효과는 안전하고 사용하기 편하며 시장 친화적인 솔루션을 보장합니다.
프리미엄 하우징인 모듈방식 CH20M22 하우징은 내구성이 뛰어나고 견고한 디자인을 자랑합니다.
품질, 안전, 확장 가능한 하우징 컨셉을 중요하게 생각하는 모든 분들께 적합합니다.
 다운로드: PCB 참조 레이아읏
CH20M22 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 22.5 mm
CH20M22 B - 베이스 요소
CH20M22 B - 베이스 요소
CH20M22 F - 전면 요소
CH20M22 F - 전면 요소
CH20M22 S - 측면 요소
CH20M22 S - 측면 요소
CH20M22 C - 플립 커버
CH20M22 C - 플립 커버
  1. 모듈식 전자 장치 하우징

  2. CH20M22 - 모듈식 전자 장치 하우징, 폭 22.5 mm

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