製品情報
バージョン | 導体およびケーブルマーカー, 19.1 - 38.1 mm, 24.9 x 60.8 mm, 白色 |
注文番号 | 2621720000 |
種別 | HS-FR 19.1-38.1/25 MM W |
GTIN (EAN) | 4050118625325 |
数量 | 200 items |
深さ | 0.77 mm |
奥行き(インチ) | 0.03 inch |
高さ | 24.9 mm |
高さ(インチ) | 0.98 inch |
幅 | 60.8 mm |
幅(インチ) | 2.394 inch |
正味重量 | 2.35 g |
動作温度範囲 | -55...125 °C |
RoHS 対応状況 | 準拠 (免除なし) |
REACH SVHC | No SVHC above 0.1 wt% |
ハロゲン | いいえ |
ラベリングフィールドのサイズ | 60.8 x 24.9 mm |
互換性を有するプリンター |
[THM MULTIMARK](~/p/2599430000)
[THM MULTIMARK PLUS](~/p/2599440000) |
動作温度範囲 | -55...125 °C |
動作温度範囲、最大 | 125 °C |
動作温度範囲、最小 | -55 °C |
幅 | 60.8 mm |
材質 | ポリオレフィン |
色 | 白色 |
ハロゲン | いいえ |
収縮率 | 2:1 |
導体外径 | 19.1 - 38.1 mm |
導体外径、最大 | 38.1 mm |
導体外径、最小 | 19.1 mm |
導体接続断面積 AWG、最大. | AWG 450 MCM |
導体断面、最大 | 240 mm² |
導体断面、最小 | 70 mm² |
接続配線の断面 | 70 - 240 mm² |
推奨収縮温度 | 90 °C |
配線接続断面 AWG、最小 | AWG 2/0 |
Eplan Data Portal | [Eplan data](https://dataportal.eplan.com/part-details/WEI.2621720000) |
カタログ | [Catalogues in PDF-format](LINK/Catalog.html) |
ETIM 6.0 | EC001530 |
ETIM 7.0 | EC001530 |
ETIM 8.0 | EC001530 |
ETIM 9.0 | EC001530 |
ECLASS 9.0 | 27-40-04-01 |
ECLASS 9.1 | 27-40-04-01 |
ECLASS 10.0 | 27-40-04-01 |
ECLASS 11.0 | 27-28-11-02 |
ECLASS 12.0 | 27-28-11-02 |
ECLASS 13.0 | 27-28-11-02 |
ECLASS 14.0 | 27-28-11-02 |
ROHS | 適合 |