CH20M6 BP FE – Kapslingsunderdel inklusive anslutning för funktionsjord

Elektronikvärlden i en plint.

Med en bredd på endast 6,1 mm kan elektronikutvecklaren med sitt Know-How skapa kompakta applikationsvärldar.

Det modulära kapslingskonceptet stöder konstruktionen med en rad intelligenta egenskaper:

• Maximal designfrihet genom stor netto-yta (6800 mm²) på kretskortet för maximal bestyckning genom platssparande geometri hos de reflow- och THR-anpassade stiftlisterna.
• Individuella designmöjligheter genom märknings- och färgalternativ för kapslingarna, samt variabelt och enkelt märkbart öppningsbart lock som kan bearbetas individuellt
• Maximal effektivitet i hanteringen genom reflow-kompatibla, automatanpassade anslutningselement för reflow-lödning förpackade i band.
• Felfria bestycknings- och lödprocesser genom optimerad ramgeometri för kretskortsutnyttjandet och stödgeometri för ett exakt läge hos anslutningselementen.
• Tidssparande installation tack vare egenskaper som "Wire Ready", eller den universella plus-minus-skruven

Elektronikutvecklarens Know-How och Weidmüllers kompetens - ett innovativt och framgångsrikt team vid skapandet av elektronikapplikationer.