CH20M6 BP BUS – Gehäusebasis einschließlich Vorbereitung für Busstecker

In nur 6,1 mm Baubreite entstehen aus dem Know-How des Elektronikentwicklers kompakte Applikationswelten.

Das modulare Gehäusekonzept unterstützt das Engineering mit einer Reihe von intelligenten Merkmalen:

• Maximale Gestaltungsfreiheit durch große Nettofläche (6800 mm²) auf der Leiterplatte für maximale Bestückung durch platzsparende Geometrien der reflowfähigen THR-Leiterplattenklemmen
• Individuelle Designmöglichkeiten durch Beschriftbarkeit und Farboptionen des Gehäuses und individuell bearbeitbarer sowie variabel bedruckbarer, einfach markierbarer Schwenkdeckel
• Maximale Effizienz in der Verarbeitung durch reflowkompatible, automatengerecht im Gurt verpackte Anschlusselemente für Reflow-Lötverfahren
• Fehlerlose Bestückungs- und Lötprozesse durch optimierte Rahmengeometrien des Leiterplatten-Nutzen und Stützgeometrien für eine passgenaue Lage der Anschlusselemente
• Zeitsparende Installation aufgrund von Features wie "Wire ready" oder des universellen Multi-Tool-Schraubenkopfs

Das Know-How des Elektronikentwicklers und die Kompetenz von Weidmüller – ein innovatives und erfolgreiches Team bei der Erschaffung von Elektronikapplikationen.