CH20M6 BP BUS - Base de la caja, incluida la preparación para el conector de bus

En sólo 6,1 mm de ancho tenemos todo el Know-How de los desarrolladores de electrónica dentro del mundo de las aplicaciones compactas.

El concepto modular de la carcasa es perfecto para el diseño gracias a una serie de características inteligentes:

• Máxima libertad de configuración gracias a la enorme superficie disponible (6800 mm²) en la placa de circuito impreso, que permite colocar el máximo número de elementos debido a la geometría de los bornes para circuito impreso de tipo THR con capacidad reflow que ahorran espacio
• Posibilidad de diseño individual gracias a la rotulación por láser, los distintos colores de las carcasas y las tapas girables que se pueden manipular individualmente; son sencillas de rotular y se pueden imprimir de forma diferente
• Eficiencia máxima en la elaboración con elementos de conexión con compatibilidad reflow, embutidos en cordón de forma automática para los procedimientos de soldadura con capacidad reflow
• Procesos de soldadura y dotación de elementos con geometrías optimizadas de utilización de placas de circuito impreso y geometrías de apoyo para la posición exacta de los elementos de conexión.
• Instalación que permite economizar tiempo gracias a características como "Wire ready" o el cabezal universal de la multi-herramienta.

El Know-how de los desarrolladores de electrónica y las competencias de Weidmüller se manifiestan en un equipo innovador, que genera aplicaciones electrónicas de éxito.