CH20M BUS-AP - Ändplåtar för bussinsatsprofil

Den genomgående montageskenebussen för det modulära elektronikkapslings-systemet

Vid försörjning, anslutning och fördelning i modulära applikationer ersätter bussen den tidsödande dragningen av enskilda ledningar med en avbrottsfri och flexibel systemlösning.

Systembussen är säkert integrerad i standardmontageskenan, TS 35. Med Reflow-förfarande kan SMD-buss-kontaktblocket hanteras helt automatiskt vid tillverkningen av modulen. De tåliga, förgyllda kontaktytorna säkerställer en varaktigt tillförlitlig kontaktering för alla kapslingsbredder.


• Gränslös skalbarhet - den genomgående förbindelselösningen räcker över alla systembredder - från 6 mm-skivan till den 67 mm breda kapslingen.
• Servicevänlig installation - enkelt modulbyte även i befintliga modulgrupper utan påverkan av intilliggande moduler.
• Universell integration - avbrottsfri systembuss: säkert integrerad i standardmontageskenan.
• Maximal tillgänglighet - Fem helgalvaniserade och delförgyllda tvillingkontakter säkerställer en varaktig kontaktering till montageskenebussen. THR-lödflänsar sörjer för en stabil förbindelse till kretskortet.